SSV Release团队公布了Cadence Silicon Signoff and Verification (SSV) 22.11.100。该解决方案封装了一组工具，用于解决设计人员在流片前必须对其设计执行的一系列电气和物理签核和验证步骤。
Cadence Silicon Signoff and Verification (SSV) 封装了一组工具，用于解决设计人员在流片前必须对其设计执行的一系列电气和物理签核和验证步骤。这些步骤报告需要迭代和增量修复的错误，也称为工程变更单 (ECO)，从电气和物理角度确保设计完整性。Cadence 的所有签核工具或功能都集成在 Virtuoso 平台中，为混合信号和定制设计提供相同的功能。
Cadence 是电子设计和计算专业领域的关键领导者，利用其智能系统设计策略将设计概念变为现实。Cadence 的客户是世界上最具创造力和创新力的公司，为最具活力的市场应用提供从芯片到电路板再到系统的非凡电子产品。
22.1版增强功能
以下列出了 22.1 生产版本中 Tempus 时序签核解决方案和 Voltus IC 电源完整性解决方案的一些重要更新：
老化感知 STA 分析
由于各种物理现象，例如偏置温度不稳定 (BTI)、热载流子注入 (HCI) 和工艺节点/器件故障，半导体器件性能会随着时间的推移而下降。造成器件退化的主要因素是应力持续时间、温度、电源电压和逻辑条件。传统上，时序裕度用于解决与老化相关的时序退化。Tempus 先进的老化感知时序分析可准确解决与老化相关的影响，最大限度地减少余量，并提高设计的 PPA（功耗、性能和面积）。
电源域间 (IPD) 分析
设计中电源域数量的增加已成为设计人员面临的一个挑战。由于电压角点的交叉组合，这导致时序签核角点的数量显着增加。这也导致周期时间长和时序签核的计算要求高。为了减少周期时间和计算要求，Tempus 提供了运行电源间域 (IPD) 分析的新功能，其中仅分析设计中的 IPD 逻辑，并且时序报告将仅生成相关 IPD 逻辑的数据。每次 IPD 运行的容量要求降低有助于有效分析设计的 IPD 逻辑。
通孔变化流程
统计通孔变化功能允许您将通孔电阻的灵敏度定义为面积的函数。Tempus 根据统计通孔电阻计算互连变化。为了支持通孔变化流程，需要用于对通孔变化进行建模的附加数据。这包括包含通孔电阻统计数据查找表的通孔变化侧文件和包含通孔电阻层和区域信息的扩展SPEF文件。当启用过孔变化时，Tempus 时序报告会显示结果中的互连变化。
性能和容量增强
为了提高性能和容量并为大型设计提供更好的用户体验，进行了以下增强功能：
– 支持本地化磁盘数据缓存，以快速检索信息并加快处理时间
– 通过使用先进的模型降阶 (MOR) 技术
– 改进了非曼哈顿形状的断裂方法，实现了形状的电流感知建模
– 增强了多层次设计中的层次网络跟踪算法
功耗分析流程的简化使用模型
推出了一种新的无缝统一解决方案“基于事件的功耗分析”，可同时支持多个功耗分析流程。在此模型中，该工具对设计中场景的所有事件执行准确的基于状态的功耗估计。基于事件的功耗分析适用于所有基于事件的向量，例如VCD、FSDB、SHM和PHY。基于事件的功耗分析的使用模型为：set_power_analysis_mode -method event_based。
新的智能Windows功能
Voltus 引入了新的智能窗口功能，用于从基于矢量的活动文件中提取峰值功率场景。智能窗口是一个可变尺寸的窗口，使设计人员能够捕获最大的高功耗区域。
支持多芯片自热效应流程
Voltus 现在支持多芯片自热效应 (SHE) 分析流程，以了解门级设计中温度变化的影响。以前，仅在使用analyze_self_heat 命令的单芯片模式下支持SHE 流程。
Owner: Cadence
Product Name: Silicon Signoff and Verification (SSV)
Version: 22.10.000 (Base Release) – 22.11.100-ISR1 *
Supported Architectures: x86_64
Website Home Page : http://www.cadence.com
Languages Supported: english
System Requirements: Linux **
Size: 23.6 Gb
包含内容：
Base_SSV22.10.000.lnx86
Hotfix_SSV22.11.000-CERTUS.lnx86
Hotfix_SSV22.11.100-ISR1.lnx86
