Cadence 宣布了一款新的热分析软件 Celsius Thermal Solver。该模拟器使用有限元分析 (FEA) 和计算流体动力学 (CFD) 来检测微电路、印刷电路板和仪器外壳的过热情况，同时考虑发热、传热和对流传热。Celsius 从 CAD 工具（包括 Cadence Allegro 或 OrCAD PCB CAD 设计）中获取完整的封装设计和 PCB 布局信息。此外，在分析封装内部的发热和加热时，Celsius 可以获得有关微电路本身详细设计的信息。国内处理器微电路的开发者可能对这样的功能感兴趣，谁使用 Cadence VLSI 和封装/基板设计 CAD（Cadence Allegro Package Designer/System In Package 基板设计是 Cadence Allegro PCB Designer 的高级版本）。
Celsius 模拟器无缝集成到 Cadence 电子设计软件中。从 Cadence 专有格式文件中读取组件拓扑和 PCB 几何形状。STEP 等中性文件格式用于表示设备 3D 设计的几何参数，以及印刷电路板和组件上的 3D 对象。因此，Celsius 通过将系统的几何参数与当前项目的拓扑结构分开，为 CAD 用户提供了额外的便利：如果设计参数发生变化，开发人员无需重新加载电路板拓扑数据。Celsius 模拟随时间变化的热量，例如电流或时间的变化、模式变化以及可从电子设计软件获得的功率曲线。能够快速确定物体的电阻值和耗散在物体上的功率，轻松轻松地进行热分析，并考虑物体的详细几何形状及其物理位置，确保了准确的模拟结果。或考虑可从电子设计软件获得的时序、占空比和功率曲线。能够快速确定物体的电阻值和耗散在物体上的功率，轻松轻松地进行热分析，并考虑物体的详细几何形状及其物理位置，确保了准确的模拟结果。或者考虑可以从电子设计软件中获得的时序、转换和功率曲线。能够快速确定物体的电阻值和耗散在物体上的功率，轻松轻松地进行热分析，并考虑物体的详细几何形状及其物理位置，确保了准确的模拟结果。
Cadence Celsius EC Solver 技术（前身为 Future Facilities 的 6SigmaET）专为使电子系统设计人员能够快速准确地解决当今最具挑战性的热/电子冷却管理问题而设计。Celsius EC 求解器利用强大的计算引擎和网格划分技术，使设计人员能够对复杂设计进行建模和分析，不仅可以降低产品故障的风险，还可以优化热解决方案以最大限度地提高性能。
Cadence Celsius EC Solver 技术（前身为 Future Facilities 的 6SigmaET）专为使电子系统设计人员能够快速准确地解决当今最具挑战性的热/电子冷却管理问题而设计。Celsius EC Solver利用强大的计算引擎和网格划分技术，使设计人员能够对复杂设计进行建模和分析，不仅可以降低产品故障的风险，还可以优化热解决方案以最大限度地提高性能。
即使是最复杂的电子系统，Celsius EC Solver 也能分析流体流动和热传递。该软件使用专有的多级非结构化 (MLUS) 网格划分技术求解对流、传导和辐射。它可以分析电子组件和外壳中的气流、温度和热传递。求解器可以求解自然对流、强制对流、太阳能加热和液体冷却。
Design Insight
使设计人员能够在设计的最早阶段解决热/电子冷却挑战，以降低产品故障风险并优化性能
直观的 UI
通过自动放置智能建模对象、提供基于对象的网格生成以及确定模拟的理想网格大小来节省设计时间并消除风险
特性
– 基于对象的网格划分功能可调整网格以确保对设备进行准确分析。可以选择定义规则，提供网格指导以确保正确模拟各个对象。
– 从 Creo Parametric、Solidworks、CATIA 和其他主要 MCAD 工具导入复杂的机械计算机辅助设计 (MCAD) 模型。无需简化即可分析导入的 MCAD 模型。
– 并行处理技术将仿真任务分布在多个内核和多台机器上，从而能够在瞬态和稳态仿真模式下快速分析复杂的电子设计。
– 在系统级模型中自动放置智能建模对象，提供基于对象的自动网格生成，确定模拟的理想网格大小，并在求解前自动检查碰撞和建模错误。
System Requirements
OS:Windows 11/Windows 10/ Windows Server 2019 / Windows Server 2016
GPU:4 GB minimum / 8 GB recommended /16 GB for the largest models (models with a large number of surfaces)
Space: 8 GB
