全球电子设计创新的领导者Cadence Design Systems, Inc. 很高兴地宣布推出 Cadence Allegro 和 OrCAD 22.1-2022 P001 系列产品，旨在通过改进功能和解决重大问题来提高性能和生产力。
Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。
Cadence OrCAD产品以其直观的操作界面以及强大的功能而深受广大电子工程师们的喜爱。作为世界上使用最广泛的EDA软件，早在上个世纪八十年代起，OrCAD就开始为上百万的电子工程师个体以及企业团队提供全套的设计工具，它通过所有工具之间的无缝集成，以其前所未有的生产力为个人和企业带来了巨大的经济效益。 而OrCAD最新版本17.0很好的沿袭了这些传统。
Cadence Allegro and OrCAD 2022.1版更新内容
以下部分介绍了 22.1 版中 Allegro PCB Editor 和 Allegro Package Designer Plus 的新功能和增强功能。
– 使用 3DX 画布的内存使用和性能改进
– 高速结构增强
- 。参数化高速结构
- 。由结构替代的差分对过孔
- 。画布上的结构更新和变体创建
– 转换形状、通孔和引脚
– 尺寸更新
– 布线禁区异常使用模型增强
– 性能增强
- 。在具有大量 DRC 的设计中获得更好的性能
- 。更快地更新到 Smooth
- 。更好的移动性能
- 。每层覆盖形状参数的更好性能
- 。限制命令行窗口消息
- 。对带有负层的设计进行更快的 DRC 检查
许可证更新
运行 22.1 版产品需要一个新的许可证文件。早期版本（例如 17.x）的产品也可以使用 22.1 版许可证打开。
镜像层中的结构和通孔
如果数据库具有处于镜像层状态的结构，即标记为 mirrored_layers，则无法将数据库迁移到版本 17.4 -2019 HotFix 028 (QIR4) 之前的版本。处于镜像层状态的对象是使用镜像几何命令翻转然后镜像到板的另一侧的结构。通常使用 Mirror Geometry 命令来翻转同一层上的结构，但过孔在移动或复制时也可以翻转，如果此类通孔是符号、模块或组的一部分，则镜像会将通孔更改为 Mirrored图层状态。
Cadence Allegro PCB 设计 有助于将您的创新和前沿设计变为现实。约束驱动的环境提供实时视觉反馈，确保 PCB 的功能和可制造性，同时让您可以继续设计。
OrCAD 提供对客户可用的行业首创功能的洞察，例如实时设计、DesignTrue DFM、约束管理器、设计内分析等。1999年7月，OrCAD及其产品线被Cadence Design Systems收购。OrCAD 与 Cadence Allegro PCB 设计软件集成，创建了一个完全可扩展的解决方案，用于解决任何级别的 PCB 设计挑战。
Product: Cadence Allegro and OrCAD
Version: 22.1-2022 P001 (10/6/2022) Base release
Supported Architectures: x64
Website Home Page : http://www.cadence.com
Languages Supported: english
System Requirements: Windows *
Size: 9.8 Gb
