热处理仿真软件ESI SysWeld激活版V2021.0 Solvers x64

ESI SYSWELD 是一款用于焊接和热处理工艺的 3D 计算机模拟系统，是 ESI 与全球各大工业合作伙伴 30 多年来持续互动的结晶，它能够对材料特性、微观结构、残余应力和焊接结构件和组件的变形进行独特而全面的虚拟评估。SYSWELD 可以模拟不同的焊接工艺（电弧、电子束、激光和点焊）和热处理工艺（渗碳、碳氮共渗和淬火），并涵盖了所有相关的现象（化学、热、冶金和机械现象）。

借助这些优势，SYSWELD 通过在开发阶段构建逼真的虚拟结构来提高工程师的生产力，从而确保产品质量和性能得到提高。此外，通过耦合不同的制造工艺，我们的客户可以模拟不同的工艺链与其上下游焊接工艺的组合，以对设计和前期工艺进行可行性评估和细致的验证，确保产品和生产计划具有成本效益并提高利润。

软件优势：

• l  通过缩短产品开发周期，极大程度减少所用时间和成本
• l  降低对物理样机的需求
• l  控制和优化材料特性、焊接工艺和焊缝质量
• l  将变形控制在特定范围内
• l  增强焊接结构件的产品性能和整体使用寿命

软件功能

使用 SYSWELD 程序，您可以通过硬化模拟以下热处理过程：

• 表面硬化；
• 淬火后退火；
• nitrocarburizing;
• 奥氏体硬化

以及化学热表面处理

• 胶结；
• 氮化；
• 氮碳共渗；
• 氰化。

SYSWELD 模拟与热处理和焊接相关的所有物理效应，包括：

• 电磁（感应加热等）；
• 结合热冶金分析；
• 力学分析；
• 扩散。

使用 SYSWELD 程序，您可以模拟各种

• MIG
• TIG 焊接技术；
• 点焊;
• 激光束焊接和切割；
• 电子束焊接；
• 电极焊接；
• 在保护气体环境等中。

作为计算的结果，您可以获得：

• 新出现的压力信息；
• 相分布百分比（奥氏体、马氏体等）；
• 温度场；
• 硬度分布；
• 形变。

系统要求

• 要使用自己的 GUI，需要预装 Exceed / Exceed 3D v14（及更高版本）
• 只有求解器需要预装ESI Visual Environment