FloTHERM 使用先进的 CFD 技术来预测组件、电路板和完整系统（包括机架和数据中心）中的气流、温度和传热。它也是业界与 MCAD 和 EDA 软件集成的最佳解决方案。FloTHERM 是电子热分析领域无可争议的全球领导者，拥有 98% 的用户推荐评级。与任何竞争产品相比，它支持更多的用户、应用示例、库和已发表的技术论文。
特征
加速热设计工作流程
FloTHERM 与流行的 MCAD 和 EDA 工具集成。其 XML 导入功能简化了模型的构建和求解，并自动对结果进行后处理。 FloTHERM 的自动顺序优化和 DoE 功能减少了实现优化设计所需的时间，使其能够深深嵌入到设计流程中。
稳健的网格划分和快速求解器
FloTHERM 让工程师专注于设计，在工程时间内提供最准确的结果。其 SmartParts 和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的求解时间。 FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域不同部分之间的整体匹配、嵌套、非共形网格接口。
可用性和智能热模型
FloTHERM 中的整体模型检查可让用户查看哪些对象已附加材料、每个对象附加的功率以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
FloTHERM SmartParts 代表来自大量供应商的 IC 到全机架电子产品，简化模型创建以最大限度地缩短求解时间并最大限度地提高解决方案的准确性。
从组件到系统的热特性和分析
将 FloTHERM 与 T3Ster 瞬态热表征相结合，对现实电子产品进行热仿真。由于热量问题会导致组件的可靠性呈指数下降，因此制造商可以使用 T3Ster 设计具有卓越热性能的芯片、IC 和 PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
现在，FloTHERM 可以使用 T3Ster 所使用的相同数学过程将模拟瞬态热响应转换为结构曲线函数。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。 FloTHERM 的命令中心现在提供封装热模型的自动校准，以匹配 T3Ster 结果，从而确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，避免在产品的整个生命周期中出现热引起的故障。
